2022年12月26日，由中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會、“核高基”國家科技重大專項總體專家組、中國集成電路設計創(chuàng)新聯盟共同主辦的“中國集成電路設計業(yè)2022年會暨廈門集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2022）”在廈門國際會展中心拉開帷幕。
ICCAD作為中國集成電路行業(yè)最具影響力的大會之一，是產業(yè)鏈內重要的合作交流平臺。飛凱材料作為產業(yè)支撐的材料企業(yè)逆流而上，攜IC封裝材料，如環(huán)氧塑封料、錫球等產品強勢參展，峰會現場與業(yè)內合作伙伴共同探討新產品、新技術，堅持以持續(xù)創(chuàng)新推動行業(yè)發(fā)展。
飛凱材料半導體材料事業(yè)部：
通過自主研究、資源整合、技術合作等方式不斷拓展，積累了深厚的半導體材料研發(fā)與生產制造經驗。公司憑借強有力的研發(fā)能力與優(yōu)質的服務，與上游客戶的通力合作，現產品線已覆蓋了IC制造和IC封裝諸多制程，致力于為客戶提供一站式解決方案。飛凱材料響應國家十四五規(guī)劃，積極推動半導體材料本土化進程，為中國半導體產業(yè)的發(fā)展貢獻力量。
